在半導(dǎo)體行業(yè)高速發(fā)展的當(dāng)下，EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）工具作為芯片設(shè)計(jì)的“大腦”，長(zhǎng)期被國(guó)際巨頭主導(dǎo)。近日國(guó)內(nèi)EDA供應(yīng)商亞科鴻禹憑借技術(shù)沉淀與自主創(chuàng)新，正式推出“Hybrid Emulation”混合仿真應(yīng)用平臺(tái)，為芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)帶來了突破性解決方案。這一舉措不僅彰顯了國(guó)產(chǎn)EDA的窗口破局實(shí)力，更為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)快周期、高質(zhì)量研發(fā)注入了強(qiáng)心劑。本文將幫你厘清面對(duì)“仿真投入高、銜接難、評(píng)測(cè)時(shí)間挑戰(zhàn)大”等痛點(diǎn)時(shí)，亞科鴻禹是怎樣順應(yīng)市場(chǎng)需求、橫跨多項(xiàng)技術(shù)在技術(shù)和應(yīng)用軟件開發(fā)“步步設(shè)防保精簡(jiǎn)化突圍施\